[发明专利]一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘、装置有效
申请号: | 202011619423.3 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112670228B | 公开(公告)日: | 2023-09-01 |
发明(设计)人: | 沈凯;戴直义 | 申请(专利权)人: | 芯钛科半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 丁云 |
地址: | 200070 上海市静*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘、装置,所述的晶圆台盘包括圆柱台(1),所述的圆柱台(1)上表面设有用于支承晶圆的圆锥面(2),所述的圆锥面(2)与所述的圆柱台(1)同轴且圆锥面(2)顶点朝向圆柱台(1)下底面方向,当所述的晶圆置于所述的圆锥面(2)上时,所述的晶圆边缘与所述的圆锥面(2)线接触,所述的晶圆中心与圆锥面(2)同轴,所述的圆柱台(1)还设有用于将该圆柱台(1)固定在外部台面上的固定孔(3)。用于晶圆中心自动定位的装置包括晶圆台盘和用于抓取晶圆(4)的机械手(5)。与现有技术相比,本发明具有结构简单、可靠等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 中心 自动 定位 接触 圆台 装置 | ||
【主权项】:
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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