[发明专利]一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘、装置有效

专利信息
申请号: 202011619423.3 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112670228B 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 沈凯;戴直义 申请(专利权)人: 芯钛科半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/677
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 丁云
地址: 200070 上海市静*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘、装置,所述的晶圆台盘包括圆柱台(1),所述的圆柱台(1)上表面设有用于支承晶圆的圆锥面(2),所述的圆锥面(2)与所述的圆柱台(1)同轴且圆锥面(2)顶点朝向圆柱台(1)下底面方向,当所述的晶圆置于所述的圆锥面(2)上时,所述的晶圆边缘与所述的圆锥面(2)线接触,所述的晶圆中心与圆锥面(2)同轴,所述的圆柱台(1)还设有用于将该圆柱台(1)固定在外部台面上的固定孔(3)。用于晶圆中心自动定位的装置包括晶圆台盘和用于抓取晶圆(4)的机械手(5)。与现有技术相比,本发明具有结构简单、可靠等优点。
搜索关键词: 一种 用于 中心 自动 定位 接触 圆台 装置
【主权项】:
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