[发明专利]一种电路板生产用可调式夹装钻孔一体化设备

摘要

本发明公开了一种电路板生产用可调式夹装钻孔一体化设备，包括钻孔平台，所述钻孔平台上端固定安装有垫板，所述垫板上端固定安装有固定体，所述固定体上端活动设置有第一电动缸、第二电动缸和第三电动缸，所述固定体下端活动设置有第一限位体和第二限位体，所述第一限位体下端固定安装有长杆，所述长杆下端固定安装有挤压块，所述挤压块下端固定安装有橡胶块。该电路板生产用可调式夹装钻孔一体化设备，通过设置激光灯座、第一红外激光灯和平面镜，实现了通过光线折射原理对电路板待打孔部位快速定位的效果，定位快速，通过橡胶块和软板的设置实现了对电路板一定程度的缓冲作用，提高了对电路板的固定效果，避免在钻孔的过程中电路板发生损坏。