[发明专利]具有电感的芯片封装结构在审
| 申请号： | 202011620046.5 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112490208A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 彭建军 | 申请（专利权）人： | 合肥祖安投资合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥市高新区技术产业*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的具有电感的芯片封装结构，包括一封装体，所述封装体内具有至少一芯片和电感，所述芯片与所述电感之间设有一层导热层，所述电感通过导热层贴合在所述芯片上，所述芯片上设有一层散热层，所述散热层贴合在芯片上，且散热层延伸至所述封装体的外表面。通过将电感与芯片之间设置一层导热层进行连接，电感产生的热能能够更快的传递到芯片上的硅材料中，硅材料的导热性远远优于塑封料，在通过在芯片上设置散热层，将散热层贴合在芯片上，且散热层延伸至所述封装体的外表面，传递到芯片上的热能通过散热层能够更快的散发出去，大大提高了散热效率，从而延长了芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电感 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥祖安投资合伙企业（有限合伙），未经合肥祖安投资合伙企业（有限合伙）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011620046.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
