[发明专利]一种卤制品包装用的封装机在审
| 申请号： | 202011620315.8 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112849564A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 马楠;姜博铭;范依圆 | 申请（专利权）人： | 马楠 |
| 主分类号： | B65B51/14 | 分类号： | B65B51/14;B65B65/00;B08B1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276000 山东省临*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及卤制品技术领域，且公开了一种卤制品包装用的封装机，包括壳体，所述壳体的内壁活动连接有压块，所述压块的顶部固定连接有电介质板，所述压块的压块的顶部且靠近电介质板的外侧固定连接有弹簧一，所述壳体的内壁且靠近电介质板的外侧固定连接有正极板，所述壳体的内壁且靠近电介质板的外侧固定连接有负极板，所述壳体的内壁固定连接有压敏电阻，所述壳体的内壁固定连接有弹簧二。该卤制品包装用的封装机，通过压敏电阻的特性避免压板的表面会附着有塑料袋的残留，消除压板上的残留物，提高了产品封装的质量，不需要关闭机器，既可以进行刮除，提高了自动化水平，省时省力，提高了产线上的封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 卤制 包装 装机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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