[发明专利]一种芯片脱焊回收装置有效
| 申请号： | 202011620689.X | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112518064B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 黄少岚 | 申请（专利权）人： | 万秀芬 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/00;B07C5/34;B07C5/36;B65G47/92 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 宋宇航 |
| 地址： | 317100 浙江省台州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片脱焊回收装置，包括外壳，所述外壳内设有外壳空腔，所述外壳空腔内设有芯片检测装置，所述芯片检测装置包括检测安装板，所述检测安装板固定设置在所述外壳空腔上侧内壁上，本发明内置芯片检测装置，通过摆正芯片位置后通电检测，将好坏芯片通过检测分离开，从而提高良品芯片回收效率，本发明内置芯片加热脱焊回收装置，通过给芯片进行风热脱焊处理，将芯片从pcb板上脱离下来，本发明内置芯片运输装置，将芯片通过运输带运输到指定位置，进行检测或者拆除，提高批量回收的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 回收 装置 | ||
【主权项】：
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