[发明专利]用于锁定晶片的晶片锁定机构、晶片定位装置和晶片输送设备在审
| 申请号： | 202011621733.9 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112736014A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 蒋磊 | 申请（专利权）人： | 中科晶源微电子技术（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;G01T1/29;H01J37/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王益 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种用于锁定晶片的晶片锁定机构，包括：晶片座，被构造呈从底部朝向顶部逐渐收缩的锥台形式，且配置成能沿其轴线的方向升降；多个杆，成对地沿垂直于所述轴线的直径方向对准；和多个压簧，分别一一对应地套设于所述多个杆的与所述晶片座远离的相应远端处且径向向外延伸；所述多个杆分别具备一一对应地位于与所述晶片座邻近的其相应近端处且与所述晶片座抵靠接触的多个球头部，和一一对应地从所述相应远端处沿所述轴线的方向在所述顶部的同侧突出且由所述多个压簧径向向内抵紧的多个卡爪。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 锁定 晶片 机构 定位 装置 输送 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
