[发明专利]3d微电极的制备方法在审
| 申请号： | 202011622362.6 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112811386A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 朱永刚;陈超湛;陈华英;冉斌;刘波;吕传文 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（深圳） |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B29C33/38;B29C39/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 刘方 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种3d微电极的制备方法，包括以下步骤：(1)制备3d微电极的3d模型；(2)在所述3d模型上浇铸柔性材料，脱模后形成具有空腔的柔性模具，所述柔性模具的所述空腔与所述3d模型能够贴合；(3)对所述柔性模具进行硅烷化处理，然后在所述柔性模具具有所述空腔的一面浇铸柔性材料，脱模后形成柔性3d微电极基底；(4)在所述柔性3d微电极基底上制备导电层，形成3d微电极。本发明采用3d打印技术和两次倒模的方式，能够制备出超高微柱高度的3d微电极，同时由于使用柔性材料作为基底，形成的3d微电极具备低成本、快速、高精度和柔性的特质，可用于在可穿戴设备上的电化学分析领域。 | ||
| 搜索关键词： | 微电极 制备 方法 | ||
【主权项】：
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