[发明专利]一种微纳尺寸片与片的冷焊方法在审

专利信息
申请号: 202011623545.X 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112743269A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 万龙;刘景麟;黄体方;黄永宪 申请(专利权)人: 昆山哈工万洲焊接研究院有限公司;哈尔滨工业大学
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 北京君恒知识产权代理有限公司 11466 代理人: 张林
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及微纳尺寸焊接,更具体的说是一种微纳尺寸片与片的冷焊方法,所述该方法包括以下步骤:步骤一:选取母材Ⅰ和母材Ⅱ;步骤二:母材Ⅰ和母材Ⅱ在完全真空状态下相互靠近;步骤三:母材Ⅰ和母材Ⅱ在焊接间距下保持一段时间完成焊接;可以利用真空量子涨落原理实现纳米片与片之间的连接,焊接在室温下进行,不需要额外的能量及压力辅助,可以实现连接点与母材等强;可以不施加外界压力以及能量对微纳米尺寸片与片实现连接;具有无焊料、无污染、低应力、无摩擦以及无加热的特点;因此,连接后材料性能不会受到影响;与熔化焊及钎焊相比,本发明可以在短时间内实现微纳米尺寸片/片及线/片的有效连接。
搜索关键词: 一种 尺寸 冷焊 方法
【主权项】:
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