[发明专利]3D芯片的电源网络验证方法及相关设备在审
| 申请号： | 202011624762.0 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112668264A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 于国庆;王嵩 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/3308 | 分类号： | G06F30/3308 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 吴莹 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请实施例通过提供一种3D芯片的电源网络验证方法及相关设备，实现了对堆叠式芯片的电源网络验证功能。其中包括：通过版图电路图对比测试，分别确定3D芯片中每个芯片的电源网络的网表信息，网表信息中包含有基于版图电路图对比测试得出的通孔信息，通孔信息为每个芯片之间互联通孔的信息；分别对每个芯片电源网络执行等效电阻提取操作，得到每个芯片电源网络对应的电阻网络信息，电阻网络信息中包括通孔位置的信息；将所述通孔信息及所述通孔位置的信息均与目标电阻网络进行合并，得到待测试电阻网络，其中，所述目标电阻网络包括所述电阻网络信息在添加了模拟环境信息后得到的数据；对待测试电阻网络执行仿真测试，得到电源网络验证结果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电源 网络 验证 方法 相关 设备 | ||
【主权项】：
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