[发明专利]一种高介晶界层陶瓷材料及晶界层陶瓷基板的制备方法有效

专利信息
申请号: 202011625259.7 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112811901B 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 杜君;程华容;王新;祁晓旭;赵伟利;王帅 申请(专利权)人: 北京元六鸿远电子科技股份有限公司;北京元陆鸿远电子技术有限公司;元六鸿远(苏州)电子科技有限公司
主分类号: C04B35/47 分类号: C04B35/47;C04B35/622;C04B35/64;C04B41/87
代理公司: 北京惠科金知识产权代理有限公司 11981 代理人: 郑萌萌
地址: 100070 北京市丰台*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种高介晶界层陶瓷材料及晶界层陶瓷基板的制备方法,陶瓷材料包括:主体材料:钛酸锶;施主材料:La2O3和Nb2O5;烧结助剂:SiO2和Li2CO3;受主材料:Bi2O3、CuO和ZnO中的一种或多种;烧结助剂用于降低瓷料烧结温度并促进晶粒发育;受主材料作为氧化烧结的晶界绝缘化涂覆料;基于上述陶瓷材料以二次烧结完成晶界层陶瓷基板制备,分别为还原半导体化烧结和氧化晶界层绝缘烧结。本发明在陶瓷材料中掺加助烧剂并采用二次烧结方式制备陶瓷基板,一方面节省能源,另一方面可以在较低烧结温度下得到较大尺寸粒径,有利于介电常数提高;同时,在晶界绝缘化过程中,添加ZnO,提升产品绝缘电阻和绝缘强度。
搜索关键词: 一种 高介晶界层 陶瓷材料 晶界层 陶瓷 制备 方法
【主权项】:
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