[发明专利]一种端子料带免铆钉铆接方法、铆接装置及其操作方法有效

专利信息
申请号: 202011626088.X 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112838458B 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 黄拥军;刘保贵;梁勇 申请(专利权)人: 厦门炜霖电子科技有限公司
主分类号: H01R43/048 分类号: H01R43/048;H01R43/055
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 杨依展;吴晓梅
地址: 361000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种端子料带免铆钉铆接方法、铆接装置及其操作方法,方法包括如下步骤:步骤1,将待铆接的料带B进行冲孔形成通孔,以及将待铆接的料带A进行冲孔翻边形成翻边孔;步骤2,将料带A置于B料带的上方,并使料带A翻边孔的翻边置入料带B的通孔内;步骤3,将料带A的翻边向孔外四周弯曲变形,使料带A的翻边铆住料带B,实现料带A与料带B的铆接。它具有如下优点:实现了无铆钉铆接,降低了铆接成本,提高了铆合效率和铆合成功率。
搜索关键词: 一种 端子 料带免 铆钉 铆接 方法 装置 及其 操作方法
【主权项】:
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