[发明专利]用于获取高温工艺应用中的测量参数的封装仪器化衬底设备在审
| 申请号： | 202011626182.5 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN112820718A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 梅·孙;厄尔·詹森;景·周;刘冉 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请实施例是关于用于获取高温工艺应用中的测量参数的封装仪器化衬底设备。一种设备包含：仪器衬底设备；衬底组合件，其包含机械地耦合的底部衬底及顶部衬底；电子组合件；嵌套包壳组合件，其包含外包壳及内包壳，其中所述外包壳围封所述内包壳且所述内包壳围封所述电子组合件；绝缘介质，其位于所述内包壳与所述外包壳之间；及传感器组合件，其通信地耦合到所述电子组合件，所述传感器组合件包含安置在所述衬底组合件内的一或多个位置处的一或多个传感器，其中所述电子组合件经配置以从所述一或多个传感器接收一或多个测量参数。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 获取 高温 工艺 应用 中的 测量 参数 封装 仪器 衬底 设备 | ||
【主权项】：
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