[发明专利]一种底部填充胶在审
| 申请号： | 202011626260.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112724899A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 芦璐;李刚;杨媛媛;吴厚亚;朱朋莉;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈 |
| 地址： | 518103 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及胶黏剂技术领域，公开了一种底部填充胶，包括如下重量份的原料组分：环氧树脂15‑30份，胺固化剂8‑20份，附着力促进剂0.1‑1份，偶联剂0.1‑2份，活性稀释剂2‑8份，球型二氧化硅50‑70份。底部填充胶配方的组分中，环氧树脂和胺固化剂保证了底部填充胶的粘度，反应活性，粘接强度，耐热性等基本特性。附着力促进剂提供了底部填充胶与铜基底的粘接强度。偶联剂改善了底部填充胶的工艺特性。活性稀释剂改善了底部填充胶的工艺粘度，参与了底部填充胶的固化反应。二氧化硅填料的加入改善了底部填充胶的热膨胀系数及模量等特性。本发明通过在底部填充胶配方中引入附着力促进剂，无需对基材进行表面处理即可获得较高的粘接强度，最终提高了芯片封装可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 底部 填充 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳先进电子材料国际创新研究院，未经深圳先进电子材料国际创新研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011626260.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
