[发明专利]半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 202011627038.3 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113130405A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈扬哲;林振华;曾皇文;梁其翔;刘醇明 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体封装件包括：半导体芯片，设置在第一衬底的第一主表面上方；封装盖，设置在半导体芯片上方；以及间隔件，从所述封装盖延伸穿过第一衬底中的相应孔。间隔件进入第一衬底的第一主表面处的孔，并且延伸超过第一衬底的相对的第二主表面。本申请的实施例还涉及制造半导体封装件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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