[发明专利]晶体管粘片机控制系统有效
| 申请号： | 202011627223.2 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112867283B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 杨振声 | 申请（专利权）人： | 华芯智造微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/67 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 康奇刚 |
| 地址： | 400800 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体元器件加工设备技术领域，尤其涉及一种晶体管粘片机控制系统，包括控制装置和焊膏挤出装置，所述焊膏挤出装置包括水平驱动组件、XYZ三轴运动平台和气压驱动器，所述水平驱动组件、XYZ三轴运动平台和气压驱动器均与控制装置电连接，所述控制装置包括：图像采集模块、数据处理模块和信号控制模块，信号控制模块：用于生成通过水平驱动组件将PCB放置板由初始位移动到焊膏印刷位的焊膏印刷控制信号，再根据高度数据生成控制三轴运动平台在Z轴上的Z轴移动控制信号，再根据焊点坐标数据生成挤膏器挤出纳米银浆的焊膏挤出信号。本发明解决了现有晶体管粘片机控制系统焊膏印刷不标准导致焊接质量不好的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体管 粘片机 控制系统 | ||
【主权项】：
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