[发明专利]一种曲面工件加工轨迹规划方法有效

专利信息
申请号: 202011629690.9 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112666890B 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 张增佳;林明明;种少卿 申请(专利权)人: 西安中科微精光子科技股份有限公司
主分类号: G05B19/19 分类号: G05B19/19;B23K26/362;B23K26/70
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 闫家伟
地址: 710000 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种曲面工件加工轨迹规划方法,包括:将待加工曲面工件的三维曲面模型划分为多个加工区域,获取每个加工区域的中心点位的坐标数据;设置分割幅面尺寸,用于将所述三维曲面模型分割为多个加工面且每个加工面内包括多个所述加工区域;获取所述三维曲面模型的曲率,当曲率小于设定值时,使用正交分解方式进行加工轨迹优化,当曲率大于设定值时,使用最小角度方式进行加工轨迹优化。该方法能够将加工移动点位进行合理连线,避免在激光加工过程中工件与加工头发生碰撞,并且针对大数据量的模型,该方法路径规划效率大幅度提升。
搜索关键词: 一种 曲面 工件 加工 轨迹 规划 方法
【主权项】:
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