[发明专利]电子设备的抗核屏蔽结构及制作方法、电子设备在审
| 申请号： | 202011631409.5 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112616305A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 吉庆贵 | 申请（专利权）人： | 湘潭市神钜机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 安化县梅山专利事务所 43005 | 代理人： | 潘访华 |
| 地址： | 411100 湖南省湘潭*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子设备的抗核屏蔽结构，包括外壳和电路装置；所述电路装置设置于所述外壳内，所述外壳和所述电路装置之间形成空腔，所述空腔内填充有屏蔽层。屏蔽层包括胶体层和分散设置于胶体层内的屏蔽颗粒，相比于现有技术中采用镀膜技术而言，该实施例制作简单、制作成本低；相比于现有技术中采用重金属屏蔽结构而言，该实施例采用胶体和屏蔽颗粒制作，并且外壳是利用的设备本身的外壳，具有结构灵活度高的优点。同时，屏蔽填充料还能很好的渗入各个电子零部件之间的间隙中，起到了增强电子零部件的散热能力，提升产品的抗震性和防护性能的作用。本发明还提供一种电子设备的抗核屏蔽结构的制作方法及电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 屏蔽 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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