[发明专利]阵列基板及阵列基板的制作方法有效

专利信息
申请号: 202011632207.2 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112635691B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 黄旭 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 远明
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种阵列基板及阵列基板的制作方法。阵列基板设有阳极层,所述阳极层包括第一导电层、反射金属层、防结晶层以及第二导电层;反射金属层设于第一导电层上;防结晶层设于反射金属层上;第二导电层设于防结晶层上;其中在阳极层被蚀刻时,防结晶层用于防止第二导电层在反射金属层上结晶。本发明通过在银材质的反射金属层上制备一层极薄的铜等其他金属薄膜作为防结晶层来避免银诱导氧化铟锡的结晶现象,避免了在阳极层被蚀刻时,氧化铟锡材质的第二导电层在反射金属层上结晶导致氧化铟锡残留的情况,减小了刻蚀难度,提升了生产效率及合格率,减小大面板的电压下降(IR‑Drop)现象,提升了显示效果。
搜索关键词: 阵列 制作方法
【主权项】:
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