[发明专利]一种电子器件散热性能测试方式及其热阻测试仪有效

专利信息
申请号: 202011634157.1 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112858807B 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 黎文灏;张晶;王磊;刘丁航;姚俊宇 申请(专利权)人: 深圳市中科华工科技有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R27/02
代理公司: 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 代理人: 卢杏艳
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新桥*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种电子器件散热性能测试方式及其热阻测试仪,包括工作台和放置台,工作台的顶端两侧中部均焊接有底柱,放置台的底端两侧分别与两个底柱上端焊接,放置台的顶端中部放置有电子器件本体,电子器件本体的上端一侧放置有导热板,工作台的上端放置有框体,框体的顶端远离导热板的一侧通过螺栓固定连接有热阻测试仪本体,本发明的有益效果包括:热量从散热孔散出,可以通过热阻测试仪本体测量在第一扇叶运作时电子器件本体的散热效果,通过设置电动伸缩杆和调节机构,打开电动伸缩杆使得调节机构的两个齿轮啮合,可以使得第一扇叶与第二扇叶同时转动,改变散热效果,可以测试不同数量的外设散热风扇的散热效果。
搜索关键词: 一种 电子器件 散热 性能 测试 方式 及其 测试仪
【主权项】:
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