[发明专利]一种电镀池在审
| 申请号： | 202011634275.2 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112813484A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 符士正;何超 | 申请（专利权）人： | 重庆桃园金属表面处理有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D21/10;C25D21/04 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 康奇刚 |
| 地址： | 400900 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明属于电解镀敷用电解槽结构技术领域，公开了一种电镀池，包括池体，池体的下部设有放置架，池体一侧的上部连通有废气管，废气管上连通有抽气风机，池体的顶部还设有密封件，密封件包括转动辊，转动辊上缠绕有密封层，密封层的一端固定在池体的顶部；密封层的底部的两侧均设有第一磁性层，池体上表面相对的两侧上设有与第一磁性层相互吸引的第二磁性层；转动辊上还转动连接有一根U型的压紧件。本发明解决了现有技术通过废气管对电镀过程中产生的废气进行吸收，效果有限，因此还是会对加工环境造成不好的影响的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 | ||
【主权项】：
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