[发明专利]有源TSV转接板结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202011634432.X | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112864118A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 耿菲;曹立强;张凯 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498;H01L23/522;H01L23/538;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种有源TSV转接板结构及其制造方法，包括：在第一芯片上表面形成有源功能层；在有源功能层上表面形成未贯穿第一芯片的第一TSV结构；形成第一介质层，所述第一介质层完全覆盖有源功能层上表面以及第一TSV结构的侧壁和底部；在第一TSV结构内填充导电金属；将有源功能层的电性引出，以使其与导电金属电连接；对第一芯片下表面进行处理，暴露出第一TSV结构内的导电金属；将导电金属的电性由第一芯片下表面引出。 | ||
| 搜索关键词： | 有源 tsv 转接 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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