[发明专利]晶圆自动涂胶设备有效
| 申请号： | 202011634977.0 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112844955B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 唐伟东;黎纠;张阳芳 | 申请（专利权）人： | 苏州杉树园半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 杨艳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆自动涂胶设备，包括上下高速旋转接盘组件、间隙可调式输送带、储料框、下压点胶机构及延伸输送组件，下压点胶机构包括下压驱动件、下压盖合板，下压驱动件带动下压盖合板靠近或远离待点胶工件，下压盖合板设有用于点胶的点胶孔；用于存储待点胶工件的储料框将工件沿延伸输送组件输送至间隙可调式输送带，待点胶工件安置于两个侧部输送结构上并沿两个侧部输送结构，采用上下高速旋转接盘组件、间隙可调式输送带、储料框、下压点胶机构及延伸输送组件进行待点胶工件的放置、输送、点胶，自动化程度高，点胶效率高，传动平稳度高，解决了抓取式点胶胶水分布不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 涂胶 设备 | ||
【主权项】：
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