[发明专利]一种纳米晶圆产品氮气保护清洗方法有效

专利信息
申请号: 202011635035.4 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112845298B 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 邓信甫;张先明;刘大威;陈丁堃 申请(专利权)人: 至微半导体(上海)有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B3/10;B08B3/12;B08B3/08;B08B13/00;H01L21/02;H01L21/67
代理公司: 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 代理人: 孙金金;周涛
地址: 200241 上海市*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种纳米晶圆产品氮气保护清洗方法,包括以下步骤:步骤一、将液体清洗喷头、雾化清洗喷头、氮气喷嘴移动至晶圆片的正上方,调整雾化清洗喷头与晶圆片之间的距离为14‑30毫米;步骤二、晶圆承载机构带动晶圆片转动,氮气喷嘴的外部气源供气,向晶圆片的表面吹氮气,依次开启液体清洗喷头与雾化清洗喷头,向晶圆片的表面喷洒清洗液,对晶圆片的表面进行清洗;步骤三、清洗结束后,雾化清洗喷头、液体清洗喷头、氮气喷嘴依次关闭后由晶圆片的正上方移开。本发明采用氮气吹送,在雾状水的表面形成气体保护膜,保持液体的表面能,阻挡液滴分子团聚,保证了纳米晶圆的清洗效果。
搜索关键词: 一种 纳米 产品 氮气 保护 清洗 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于至微半导体(上海)有限公司,未经至微半导体(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011635035.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top