[发明专利]一种纳米晶圆产品氮气保护清洗方法有效
申请号: | 202011635035.4 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112845298B | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 邓信甫;张先明;刘大威;陈丁堃 | 申请(专利权)人: | 至微半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B3/10;B08B3/12;B08B3/08;B08B13/00;H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 孙金金;周涛 |
地址: | 200241 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种纳米晶圆产品氮气保护清洗方法,包括以下步骤:步骤一、将液体清洗喷头、雾化清洗喷头、氮气喷嘴移动至晶圆片的正上方,调整雾化清洗喷头与晶圆片之间的距离为14‑30毫米;步骤二、晶圆承载机构带动晶圆片转动,氮气喷嘴的外部气源供气,向晶圆片的表面吹氮气,依次开启液体清洗喷头与雾化清洗喷头,向晶圆片的表面喷洒清洗液,对晶圆片的表面进行清洗;步骤三、清洗结束后,雾化清洗喷头、液体清洗喷头、氮气喷嘴依次关闭后由晶圆片的正上方移开。本发明采用氮气吹送,在雾状水的表面形成气体保护膜,保持液体的表面能,阻挡液滴分子团聚,保证了纳米晶圆的清洗效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 纳米 产品 氮气 保护 清洗 方法 | ||
【主权项】:
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