[发明专利]一种应用于芯片封装测试的装置在审
| 申请号： | 202011635518.4 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112864065A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 陈建清 | 申请（专利权）人： | 南通平鼎海机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人： | 陈思思 |
| 地址： | 226001 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装测试设备技术领域，且公开了一种应用于芯片封装测试的装置，包括基板，所述基板的顶部固定安装有气泵。该应用于芯片封装测试的装置，通过控制器启动第一伺服电机启动，第一伺服电机通过齿轮与第一导轨上的齿槽相互作用，并带动第一安装架左右移动，实现左右调节的效果，通过控制器控制第二伺服电机启动，第二伺服电机通过丝杆和第二滑块带动第二安装架和第三安装架进行升降并对真空吸盘进行初步调节高度，同时通过控制器控制第一气缸和第三气缸升降并对真空吸盘进行微调高度，再通过控制器控制气泵、电磁阀和真空吸盘对芯片进行抓取及下放，达到简单方便高效自动化抓取及检测的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 芯片 封装 测试 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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