[发明专利]一种高洁净晶圆湿法清洗装置有效

专利信息
申请号: 202011635599.8 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112845300B 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 邓信甫;陈丁堃;刘大威;吴海华 申请(专利权)人: 至微半导体(上海)有限公司;江苏启微半导体设备有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B3/08;B08B3/12;B08B13/00;H01L21/67
代理公司: 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 代理人: 杜冰云;周涛
地址: 200241 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种高洁净晶圆湿法清洗装置,包括工作舱、安装在工作舱内的晶圆清洗设备;所述工作舱上安装有用以向晶圆清洗设备吹送纯净气体的风机过滤单元;所述晶圆清洗设备包括设备外壳、设置在设备外壳内的复合腔体结构、以及设置在复合腔体结构内的晶圆支撑结构;设备外壳上安装有抽气装置和至少一种喷淋管;晶圆支撑结构用于使晶圆悬浮在其上方并向晶圆背面喷射清洗液;复合腔体结构内部设置有多层腔室大小可调的引流腔,复合腔体结构用以使不同工作模式下晶圆表面和背面的清洗液从其相应引流腔流至设备外部。本发明的洁净能力大大提升,提高了清洗效率和清洗效果,有效地保证了晶圆品质。
搜索关键词: 一种 洁净 湿法 清洗 装置
【主权项】:
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