[发明专利]制备细小晶粒、偏析程度低的合金铸造装置和方法在审

专利信息
申请号: 202011635967.9 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112828250A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 陈晓华;秦军伟;王自东;王艳林;陈凯旋;曹裕栋;杨明 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: B22D9/00 分类号: B22D9/00;B22D27/02;B22D7/00
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 皋吉甫
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于合金铸造领域,具体涉及制备细小晶粒、偏析程度低的合金铸造装置和方法。所述装置包括:二次加料系统,熔炼系统,浇注系统,铸模,环形磁场发生器,定向磁场发生器和舱体;所述铸模安放在环形磁场发生器和定向磁场发生器中心,通过两种磁场的作用在铸模内的未凝固液态金属中产生剪切流。所述方法是将熔化的液态金属凝固后直接得到晶粒细小、偏析程度低的合金铸锭,以及由此方法制备的具有低偏析程度的大尺寸跨尺度结构高温合金铸锭。
搜索关键词: 制备 细小 晶粒 偏析 程度 合金 铸造 装置 方法
【主权项】:
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