[发明专利]基于等效包含法的半导体器件热结构仿真分析方法和装置在审
| 申请号： | 202011636117.0 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112613188A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 柴泾睿;高旭东;殷鹏;张凯 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F17/13;G06F17/11;G06F111/10;G06F113/18;G06F119/08;G06F119/12 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 田丹 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体器件仿真分析技术领域，具体涉及一种基于等效包含法的半导体器件热结构仿真分析方法和装置。该方法包括：根据设定外壳尺寸参数和设定外壳材料参数，构建封装外壳；根据设定热源规则，构建封装外壳的热源；根据目标结构的尺寸参数和目标结构在半导体器件中的位置参数，构建目标结构的表面边界条件；对热结构模型进行等效仿真，获得热结构模型的热导率、热膨胀系数和杨氏模量；利用耦合迭代方法，获得目标结构的热应力与时间的对应关系。本发明将复杂的真实模型通过数学计算方式，等效成一个整体模型，以此将以前复杂的模型简单化，节省了大量的建模分析计算量，从而提高了半导体器件热结构的仿真分析效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 等效 包含 半导体器件 结构 仿真 分析 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安紫光国芯半导体有限公司，未经西安紫光国芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011636117.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
