[发明专利]一种晶圆清洗设备推拉式晶圆盒输送方法有效
| 申请号： | 202011636160.7 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112885758B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;吴海华;毛明军;刘大威 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 孙金金;周涛 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆清洗设备推拉式晶圆盒输送方法，包括以下步骤：步骤一、将晶圆盒放置于一晶圆承载推车上，晶圆承载推车上放置有晶圆放置槽，将晶圆承载推车推入一晶圆装载装置的推车放置槽内；步骤二、机械夹持装置沿着晶圆装载装置的长度方向移动，直至运动至晶圆放置槽的正上方；步骤三、机械夹持装置动作，对晶圆盒进行抓取；步骤四、机械夹持装置夹取晶圆盒并返回至原始工作点位。本发明能够实现机械手在晶圆装载区域顺畅的转移，提高晶圆的输送效率，减少晶圆清洗设备的整体体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 设备 推拉 式晶圆盒 输送 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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