[发明专利]一种晶圆片高速装载输送方法及卸载输送方法有效
| 申请号： | 202011636187.6 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113270349B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;吴海华;毛明军;刘大威 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 孙金金;周涛 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆片高速装载输送方法及卸载输送方法，所述晶圆片高速装载输送方法包括以下步骤：步骤一、晶圆盒内的晶圆片由晶圆输出机构转移至晶圆接收机构；步骤二、晶圆盒由晶圆接收机构转移至中转机构；步骤三、晶圆盒由中转机构的一端转移至中转机构的另一端；所述晶圆片高速卸载输送方法包括以下步骤：步骤一、晶圆盒由中转机构的一端转移至靠近接收机构的一端；步骤二、晶圆盒由中转机构转移至接收机构上；步骤三、晶圆盒内的晶圆片由晶圆接收机构转移至晶圆输出机构；本发明工艺紧凑，提升了晶圆的清洗效率，节省了湿法清洗设备的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 高速 装载 输送 方法 卸载 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
