[发明专利]一种适用于供酸系统的高洁净湿法设备有效
| 申请号： | 202011637072.9 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112735989B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;刘大威;陈丁堃;吴海华 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司;江苏启微半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 杜冰云;周涛 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于供酸系统的高洁净湿法设备，包括工作舱、混酸装置和晶圆清洗设备；所述工作舱的内部通过透气隔板分隔成多个舱室，混酸装置和晶圆清洗设备交替安装在工作舱的各舱室内；工作舱上安装有风机过滤单元；晶圆清洗设备包括设备外壳、设置在设备外壳内的复合腔体结构、以及设置在复合腔体结构内的晶圆支撑结构；设备外壳上安装有与复合腔体结构相连通的用以抽出复合腔体结构内废气的抽气装置和至少一个用于向晶圆表面喷射清洗液或气体的喷淋管。本发明的洁净能力大大提升，提高了清洗效率和清洗效果，有效地保证了晶圆品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 系统 洁净 湿法 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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