[发明专利]高致密细晶粒陶瓷及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202011638655.3 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112851376B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 任佳乐;旷峰华;张洪波;任瑞康;崔鸽 | 申请（专利权）人： | 中国建筑材料科学研究总院有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/64 | 分类号： | C04B35/64;C04B35/111;C04B35/119;C04B35/185;C04B35/443;C04B35/486;C04B35/581;C04B35/587;H01L23/15;A61L27/10;A61K6/802;A61K6/818;E21B17/00;E |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 张晓萍;刘铁生 |
| 地址： | 100024*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种高致密细晶粒陶瓷及其制备方法和应用。所述高致密细晶粒陶瓷的制备方法按照以下步骤烧结陶瓷素坯：将所述陶瓷素坯进行n次“升温，保温和降温”，其中，n为大于或者等于2的自然数；所述高致密细晶粒陶瓷的相对密度≥99％，晶粒尺寸≤10μm。所要解决的技术问题是如何制备一种高致密细晶粒的陶瓷，使所述陶瓷的相对密度≥99％，晶粒尺寸≤10μm；同时，所述方法使用现有技术中的设备即可完成陶瓷烧结，无需引入特殊设备，生产成本低，易于大批量生产和工业化推广，从而更加适于实用。 | ||
| 搜索关键词： | 致密 晶粒 陶瓷 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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