[发明专利]一种高阻断电压的氮化镓PN二极管及制备方法有效
申请号: | 202011638920.8 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112820644B | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 赵成;韩亚;孙越;王思元;王毅 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L29/06;H01L29/861 |
代理公司: | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人: | 郭翔 |
地址: | 225008 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种高阻断电压的氮化镓PN二极管及制备方法,涉及氮化镓功率半导体器件。包括基板、过渡层、漂移层、有源区、漂移通道、场板和金属电极层;有源区第二半导体层、漂移层和两个漂移通道构成一个环状的漂移区结构,相对于仅有横向漂移区的横向结构氮化镓PN二极管或者仅有垂直漂移区的垂直结构氮化镓PN二极管,本发明中的漂移区的路径总长度大于制作在相同基板及外延层尺寸的横向结构或者垂直结构氮化镓PN二极管中漂移区的路径长度,由此增大氮化镓PN二极管的阻断电压。本发明具有提高器件的阻断电压,同时使阳极电极、阴极电极和场板电极汇集于器件结构的顶面,形成一种共面的器件输入输出电极结构,便于实现器件的平面集成化以及在功率集成电路中应用等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 阻断 电压 氮化 pn 二极管 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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