[发明专利]内嵌相机用的线路板的制备方法在审
| 申请号： | 202011639282.1 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112867242A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 皇甫铭;徐美丽 | 申请（专利权）人： | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/40 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子轶 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开一种内嵌相机用的线路板的制备方法，包括以下步骤：将第一铜层、绝缘层、第四铜层依次层叠在一起后形成第一基材层；将第二铜层和第一PI层构成一体式构造形成第一片材；将第五铜层和第二PI层构成一体式构造形成第二片材；将第一片材、第一基材层和第二片材压覆在一起；其中，第一片材的第一pi层与所述第一基材的第一铜层连接；所述第二片材的第二pi层与所述第一基材的第四铜层连接；将第三铜层和第一粘结层依次压覆在所述第四铜层上；将第二粘结层和第六铜层依次压覆在所述第五铜层上；在第三铜层、第一粘结层、第二铜层、第一pi层、第一铜层、绝缘层、第四铜层、第二pi层、第五铜层、第二粘结层以及第六铜层上开设有贯通的贯通槽；将钢片插入所述贯通槽内。借由上述方法，通过将相机内嵌在线路板内，从而使该线路板具有更薄的尺寸。同时利用钢片以及钢片的台阶部使得提高芯片的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 相机 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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