[发明专利]一种高密度集成线路板复合标靶及其制备方法在审
| 申请号： | 202011640146.4 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112867232A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 朱尹峰;谭兴华 | 申请（专利权）人： | 鹤山市世安电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁国平 |
| 地址： | 529728 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度集成线路板复合标靶及其制备方法，包括多层高密度集成线路板，还包括：高密度集成线路板上设置有通孔，通孔设置在高密度集成线路板的每个角上；通孔的外围分别设置有同心环；通孔的下一层电路板上设置有无铜区，无铜区均为矩形。高密度集成线路板复合标靶使用集成通孔和激光孔两种靶标设计的复合靶标对位就可以实现同时对通孔与激光孔的位置对准都可以兼顾，最大限度保障到线路与两种不同孔图元的对准度.高密度集成线路板可以为多层板,通常有四层、六层、八层等,通孔贯穿高密度集成线路板或者只贯穿高密度集成线路板的指定层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 集成 线路板 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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