[发明专利]纳米焊剂及其制备方法，器件及焊接方法有效
| 申请号： | 202011640655.7 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112846570B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 袁朝城;张安平;陈昭铭;殷鸿杰;刘鸣然;罗惠馨 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室;东莞理工学院 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K1/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王秉丽 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种纳米焊剂，包括：保护剂、纳米碳化钼、纳米铜粉和溶剂，所述保护剂包裹在所述纳米铜粉的表面形成保护剂层，所述纳米碳化钼镶嵌在所述纳米铜粉的保护剂层上，所述保护剂用于保护所述纳米铜粉不被氧化。本发明还公开了一种纳米焊剂的制备方法。本发明还公开了一种器件，包括基板、芯片，所述基板和芯片之间通过所述的纳米焊剂和粘结剂的混合物进行焊接。本发明还公开了一种焊接方法，包括以下步骤：将所述的纳米焊剂和粘结剂的混合物施加在基板与芯片之间，进行预烧结，预烧结温度65℃～180℃，预烧结时间5s～120s；预烧结结束之后立即升温至二次烧结温度进行二次烧结，所述二次烧结温度为250℃～320℃，二次烧结时间为5min～30min。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 焊剂 及其 制备 方法 器件 焊接 | ||
【主权项】：
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