[发明专利]基材切割的排版方法在审
| 申请号： | 202011640876.4 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112847560A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 权国福;杨志辉 | 申请（专利权）人： | 晟通科技集团有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/00 | 分类号： | B26D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410200 湖南省长沙市望城*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种基材切割的排版方法，包括选定排版方向，排版方向包括第一方向和第二方向；在宽度最大的物料中，选取最长的物料作为第一物料并将第一物料排版至第一位，第一物料沿第一方向在基材上形成第一空白位置；依宽度的降序顺序选取长度最长的物料为第二物料，并判断第二物料是否能排版于第一空白位置处，若能，排版第二物料至空白位置处，若不能，沿第二方向排版第二物料至下一排版位；逐一比对待排版的每一物料的尺寸信息与每一排版后的物料沿第一方向在基材上形成的空白位置的尺寸信息，将尺寸信息小于空白位置的尺寸信息的物料排版至相应的空白位置处，并将尺寸信息大于任一空白位置的尺寸信息的物料沿第二方向排版于基材上的下一排版位处。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 切割 排版 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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