[发明专利]一种具有锡球保护结构的焊锡膏搅拌装置在审
| 申请号： | 202011641313.7 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112791636A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 刘玉洁;刘家党;肖东明;黄家强;肖大为;肖涵飞;肖健;肖雪;卢克胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市同方电子新材料有限公司 |
| 主分类号： | B01F9/10 | 分类号： | B01F9/10;B01F13/00;B01F15/00;B01F15/06 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 张立娟 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于焊锡膏制备技术领域，尤其为一种具有锡球保护结构的焊锡膏搅拌装置，包括外壳、保护壳、和第一电源，所述外壳的下方固定有液压推杆，且液压推杆的下方连接有支脚，所述液压推杆的右侧安置有万向轮，所述保护壳的内部安装有电机，所述第一电源的上方左侧安置有传动轴，所述传动轴的上方连接有内壳体，且内壳体的底端表面设置有隔热层，所述隔热层的上方安置有第二电源，且第二电源的右侧连接有电热丝，所述电热丝的上方安置有温度传感器。该具有锡球保护结构的焊锡膏搅拌装置便于进行移动，移动时耗费时间和精力少，搅拌时能够对内部进行温控，不会因内部温度过低而导致焊锡凝固，使用便利，且便于进行拆装，出料时耗费时间和精力少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 保护 结构 焊锡膏 搅拌 装置 | ||
【主权项】：
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