[发明专利]具备半导体辅助热泵的电子设备散热装置在审

专利信息
申请号: 202011642167.X 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112799485A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 夏春秋;赵党生;娄耀郏;李恒 申请(专利权)人: 北京市鑫全盛科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 赵莎莎
地址: 100084 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种具备半导体辅助热泵的电子设备散热装置,电子设备散热装置包括主散热鳍片组、第一热管组、第一吸热模块以及半导体辅助热泵。第一热管组包括吸热端及散热端;第一热管组的吸热端通过第一吸热模块紧贴电子设备的发热区,第一热管组的散热端穿设在主散热鳍片组上;半导体辅助热泵包括半导体制冷单元及冷量传导组件,半导体制冷单元具有冷面及热面,冷量传导组件的一部分设置在冷面一端用以吸取冷量,另一部分设置在主散热鳍片组上或设置在第一热管组上用以传输和交换冷量。本发明之具备半导体辅助热泵的电子设备散热装置,可在第一热管组中的热管周围形成低温区域,促进第一热管组热管内的工质冷凝和循环,提升其工作效率。
搜索关键词: 具备 半导体 辅助 电子设备 散热 装置
【主权项】:
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