[发明专利]一种FP类芯片管脚成形装置及成形方法在审
| 申请号： | 202011642189.6 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112845957A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 金萍;魏创波;单彬 | 申请（专利权）人： | 大连长丰实业总公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00;B21F11/00 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 温子云;杨志兵 |
| 地址： | 116038 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种FP类芯片管脚成形装置与成形方法，包括夹紧装置、上模具和下模具，其中下模具包括底板、两条第一凸肋及凸条，凸条位于底板中央，两条第一凸肋对称分布于凸条两侧，上模具包括顶板、两条第一凸缘及两条第二凸缘，两条第一凸缘及两条第二凸缘关于顶板中轴线对称分布；下模具的第一凸肋、凸条及底板的高度依次降低，上模具的顶板、两条第一凸缘及两条第二凸缘的高度依次升高。本发明的成形方式为一次成形，避免了用镊子折弯时需反复折弯而造成芯片管脚的侧向位移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fp 芯片 管脚 成形 装置 方法 | ||
【主权项】：
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