[发明专利]一种利用硅棒头尾料制备单晶硅片的方法及应用在审
| 申请号： | 202011642233.3 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112829094A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陈涛;季建;岳维维;曹育红 | 申请（专利权）人： | 常州时创能源股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;H01L31/028;H01L31/068 |
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| 地址： | 213300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用硅棒头尾料制备单晶硅片的方法，用于制备单晶硅片，所述硅棒头尾料包括：圆形底部，位于圆形底部上的凸起部；所述方法包括如下步骤：（S1）截断：沿圆形底部向凸起部过渡的方向截断凸起部中满足硅片直径的部分，得圆台状硅块；（S2）拼接：将圆台状硅块拼接，得拼接硅棒；（S3）开方：对拼接硅棒进行开方，得长方体硅棒；（S4）切片：沿平行于长方体硅棒底面的方向对硅棒进行切片，得到单晶硅片。本发明提供了一种单晶硅片的制备方法，利用对单晶硅棒的头尾料进行切割而制得，提高了原有硅棒的利用率；减少了头尾料重新回炉而带来的二次消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 棒头 制备 单晶硅 方法 应用 | ||
【主权项】：
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