[发明专利]BGA器件的观测方法及开封方法在审
| 申请号： | 202011642638.7 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114695135A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 张芬;王志林 | 申请（专利权）人： | 北京振兴计量测试研究所 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100074 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种BGA器件的观测方法及开封方法，该观测方法包括：步骤S10，对所述BGA器件进行加热；步骤S20，将所述芯片与所述PCB板分离；步骤S30，利用酸液对芯片的正面进行腐蚀开封；步骤S40，利用清洗液进行清洗；步骤S50，使用显微镜对芯片的正面进行观测。通过本发明，缓解了BGA器件不易开封，对其内部芯片进行观测的难度较大的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | bga 器件 观测 方法 开封 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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