[实用新型]用于种植屋面的地漏有效
| 申请号： | 202020000658.3 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN211736081U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 罗延平;卞德文;邵明兴;曾俐;苗世雄;龙鑫;李正华;韦柏彬;王超;辛显才;严明明;黄硕;李丙友 | 申请（专利权）人： | 中国建筑第八工程局有限公司 |
| 主分类号： | E04D13/04 | 分类号： | E04D13/04;E04D13/08 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 王红艺 |
| 地址： | 200122 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于种植屋面的地漏，屋面板上设有种植土，地漏包括：穿设于屋面板的第一地漏；连通于第一地漏的底端且位于屋面板之下的排水管；侧壁间隔开设有通孔的立管，立管连通于第一地漏的顶端且位于屋面板之上，立管竖向贯穿于种植土；连通于立管的顶部且和种植土的顶面齐平的第二地漏。通过立管侧壁间隔开设有通孔，从而增加了花池内部种植土的排水面积。采用第一地漏和第二地漏，进一步增加排水口。本发明解决了屋面种植土排水不畅、排水速度较慢的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 种植 屋面 地漏 | ||
【主权项】：
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