[实用新型]一种用于激光切割钻孔陶瓷基板快速生产大功率激光头有效

专利信息
申请号: 202020003014.X 申请日: 2020-01-02
公开(公告)号: CN211438648U 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 王荣;王华杰;郭学亮 申请(专利权)人: 苏州光韵达光电科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 黄少波
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于激光切割钻孔陶瓷基板快速生产大功率激光头,包括底座,底座的上端一侧设有升降臂,底座的上端另一侧设有支撑座,支撑座的上端设有工作台,升降臂的上端一侧设有滑动臂,滑动臂的一端设有机箱,机箱远离滑动臂的一端设有固定装置,固定装置的下端设有激光头,其中,固定装置包括壳体,激光头位于壳体的内部下端,激光头的上端且位于壳体的内部设有活动杆,活动杆的上端且位于壳体的内部设有连接杆,连接杆的上端设有压板,活动杆的两侧均设有挡杆一,挡杆一远离活动杆的一端设有凸块,机箱与固定装置之间通过固定架连接,并且,固定架呈L型结构,壳体贯穿在固定架的一侧。
搜索关键词: 一种 用于 激光 切割 钻孔 陶瓷 快速 生产 大功率 激光头
【主权项】:
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