[实用新型]一种集成LED光源封装支架有效
| 申请号： | 202020003262.4 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN211455718U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王海平;张锡标;刘香连 | 申请（专利权）人： | 广州龙珠光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44299 | 代理人： | 唐一鸣 |
| 地址： | 510430 广东省广州市白云*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及照明装置技术领域，具体为一种集成LED光源封装支架，包括封装支架主体，封装支架主体包括外壳体，外壳体内部插接电路板，电路板上焊接连接若干均匀分布的LED芯片，电路板上开设有若干贯通的固定孔，电路板上开设有若干插孔，电路板左右两端螺栓连接接线柱，电路板下端的外壳体内部插接导热块，有益效果为：固定效果更好，在将LED光源安装后可以更加稳定，提高LED光源使用效果，且方便进行拆卸，便于更换与维修，在灯槽内通过限位环限制透镜与荧光层，增加固定效果，导热散热效果更强，可以更加快速的将LED光源散热的热量导出，并快速的散发，增加散热效果，避免LED光源被热量影响使用效果，防止高温损伤LED光源，增加保护效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 led 光源 封装 支架 | ||
【主权项】：
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