[实用新型]一种耐高温嵌入式互感器芯片有效
| 申请号： | 202020003391.3 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN211630502U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 殷俊;余恒洁;张建伟;杨铮宇;王昕;代盛国;刘斌;赵静;沈鑫;赵艳峰;赵毅涛;王轶 | 申请（专利权）人： | 云南电网有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/367 |
| 代理公司： | 昆明正原专利商标代理有限公司 53100 | 代理人： | 金耀生 |
| 地址： | 650228 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐高温嵌入式互感器芯片，其包括高玻璃化温度覆铜板、集成芯片、胶膜层、环氧树脂层、耐高温绝热硅橡胶层，高玻璃化温度覆铜板为一表面刻蚀有电路天线的覆铜板，集成芯片固定在高玻璃化温度覆铜板上并位于电路天线之间，胶膜层覆盖在电路天线和集成芯片上，环氧树脂层覆盖在集成芯片上，耐高温绝热硅橡胶层设置在高玻璃化温度覆铜板另一表面上并位于集成芯片背面；本实用新型结构简单，能保证芯片在高温硫化过程中不受损伤，并在后续工作过程中及时散热，延长芯片的使用寿命，安全隐患降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 嵌入式 互感器 芯片 | ||
【主权项】：
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