[实用新型]一种改良型医用导热防水硅胶片有效
| 申请号： | 202020006184.3 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN211373332U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 刘金荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市大森生物科技有限公司 |
| 主分类号： | F28F13/00 | 分类号： | F28F13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改良型医用导热防水硅胶片，包括硅胶片本体，所述硅胶片本体的顶部固定连接有防水硅胶板，所述防水硅胶板的表面涂刷有有机硅橡胶防水涂料层，所述有机硅橡胶防水涂料层的表面且远离防水硅胶板一侧涂刷有聚合物水泥防水涂料层。本实用新型通过硅胶片本体的顶部固定连接有防水硅胶板，起到了防水的效果，通过有机硅橡胶防水涂料层的表面且远离防水硅胶板一侧涂刷有聚合物水泥防水涂料层，聚合物水泥防水涂料层的表面且远离有机硅橡胶防水涂料层的一侧涂刷有聚氨酯防水涂料层，聚氨酯防水涂料层的表面且远离聚合物水泥防水涂料层的一侧涂刷有水基乳液涂料层，起到了进一步防水的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改良 医用 导热 防水 硅胶 | ||
【主权项】：
暂无信息
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