[实用新型]一种积层板用的研磨装置有效

专利信息
申请号: 202020014678.6 申请日: 2020-01-06
公开(公告)号: CN211681555U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 张国平 申请(专利权)人: 建滔(佛冈)积层纸板有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/27;B24B37/34;B24B47/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511600 广东省清远*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于积层板领域,其公开了一种积层板用的研磨装置,包括用于放置工件的圆盘,所述的圆盘的圆心设有用于带动圆盘自转的转轴,所述的圆盘上设有用于夹紧工件的夹紧单元,所述的夹紧单元的上方设有用于研磨工件的辊轴;所述的夹紧单元包括同步相向移动的第一夹块、第二夹块、第三夹块,所述的第一夹块、第二夹块、第三夹块为三角结构布置;所述的夹紧单元的中心与圆盘的圆心间隔布置,所述的辊轴水平布置;本方案解决积层板板面产生凹凸不平的问题。
搜索关键词: 一种 积层板用 研磨 装置
【主权项】:
暂无信息
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