[实用新型]一种低导热耐磨复合砖

摘要

本实用新型公开了一种低导热耐磨复合砖，涉及复合砖技术领域，包括复合砖主体，复合砖主体的顶部和底部固定有耐磨层，复合砖主体的内壁固定有耐磨纤维，耐磨纤维的内部连接有填充层，填充层的内部上方固定有密封块，该种低导热耐磨复合砖，设置有隔热层、固定块和密封块，在加工时将复合砖主体的内部的填充层内部依次放置隔热层、固定板、固定块、传热层和密封块，通过器械施压，使复合砖内部紧凑，在复合砖在使用时，隔热层与填充层的凸块相互连接，使内部结构紧凑，固定板为硼纤维板制作材料，具有硬度增加了内部的稳定性和支撑性，达到了内部结构紧凑稳定的效果。