[实用新型]耳机耳撑结构及耳机有效

专利信息
申请号: 202020021473.0 申请日: 2020-01-06
公开(公告)号: CN211019179U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 刘垣皜;邓世琳 申请(专利权)人: 深圳华玺声学智能制造技术有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 代理人: 顾楠楠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种耳机耳撑结构,包括耳撑本体,所述耳撑本体为软质并且中空的块状结构,包括与人耳的耳廓相贴合的贴合部以及远离人耳的耳廓的装配部,所述贴合部为凸起的弧形,以使贴合部与人耳的耳廓贴合时,根据不同的耳廓使贴合部被挤压变形;在装配部上设有柱状的装配筋。与现有技术相比,实现入耳式耳机佩带稳定性的同时还不改变产品外围尺寸,而且耳撑为贴合在耳机外壳上,得以保证耳机入耳佩带的舒适性。
搜索关键词: 耳机 结构
【主权项】:
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