[实用新型]一种半导体器件hi-pot测试装置有效
| 申请号： | 202020023813.3 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN211856791U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 刘玉智 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体器件hi‑pot测试装置。所述半导体器件hi‑pot测试装置包括：底座，所述底座的顶部固定连接有两个支撑架；底部支撑架，所述底部支撑架的底部固定于所述底座的顶部且位于两个所述支撑架的内侧；两个支撑滑轴，两个所述支撑滑轴的底部均固定于所述底座的顶部。本实用新型提供的半导体器件hi‑pot测试装置具有通过调节连接杆在驱动手柄上的位置，从而调节连接杆的摇动幅度和用力程度，当连接杆向远离驱动杆的方向移动调节时，通过连接杆转动驱动杆时更加省力，连接杆与驱动手柄之间垂直分布，使得摇动连接杆既可同步带动驱动手柄进行旋转，驱动手柄同步带动驱动杆进行旋转，驱动杆同步带动凸轮对检测安装架提供连续向下按压的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 hi pot 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建福顺半导体制造有限公司，未经福建福顺半导体制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020023813.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种覆膜生产用离型纸涂胶装置
- 下一篇：一种覆膜生产用离型纸上胶装置
